Dünyanın en büyük yarı iletken üreticilerinden TSMC, 2025’in ikinci çeyreğine ilişkin finansal sonuçlarını açıkladı. Şirket, tarihinin en başarılı üç aylık dönemini geçirdi. Yılın ikinci çeyreğinde elde edilen gelir, geçen yılın aynı dönemine göre %38,6 artarak 30,07 milyar dolara ulaştı. Net kâr ise %60,7’lik bir artışla 12,83 milyar dolara yükseldi.
TSMC, tarihinin en başarılı dönemini yaşıyor
Gelirlerin büyük kısmı, 7nm ve daha gelişmiş üretim süreçlerinden geldi. 5nm sınıfındaki üretim süreçleri %36 ile en büyük payı aldı. 3nm süreci %24, 7nm ise %14’lük gelir sağladı. Bu üç gelişmiş süreç, TSMC’nin wafer gelirlerinin %74’ünü oluşturdu.
Kullanım alanı bazında bakıldığında ise en büyük pay, %60 oranıyla yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) kategorisine ait. Akıllı telefonlar %27, otomotiv ve nesnelerin interneti (IoT) uygulamaları ise %5’er payla sınırlı kaldı.
HPC kategorisi, düşük güçlü dizüstü bilgisayar işlemcilerinden oyun konsolu yongalarına, yapay zekâ uygulamaları için geliştirilen büyük ölçekli hızlandırıcılara kadar geniş bir ürün yelpazesini kapsıyor. Şirket, özellikle bu çeyrekte yapay zeka ve HPC müşterilerinden gelen talebin rekor sonuçlarda belirleyici olduğunu vurguladı.
Yapay zeka tabanlı işlemciler giderek daha büyük hale geliyor. Bu durum üretim sürecinde kullanılan silikon miktarını artırıyor. TSMC, önümüzdeki dönemde bu alandaki talebin katlanarak artacağını öngörüyor.
Özellikle Nvidia’nın 2027’de piyasaya süreceği Rubin Ultra serisinin, dört ayrı maskeye sığacak boyutta çipletlerden oluşacağı ve bu yapıların TSMC’ye olan silikon talebini iki katına çıkaracağı belirtiliyor.
Şirketin halihazırda sunduğu 5nm (N5) ve 3nm (N3) üretim teknolojilerine yönelik talep oldukça yüksek. AMD ve Nvidia’nın büyük kısmı halen 4nm sınıfı süreçlerde üretim yaptırıyor. 3nm teknolojisiyle üretilen ilk örnekler arasında sadece AMD’nin Instinct 355X modeli yer alıyor. TSMC’nin mevcut kapasitesi bu talebi karşılamada yetersiz kalmaya başladığı için genişleme planları devreye alındı.
Şirket, yalnızca Tayvan’da 11 yeni çip fabrikası ve 4 ileri paketleme tesisi kurmayı planlıyor. Bu yatırımların dışında Japonya, Almanya ve ABD’deki mevcut ve planlanan tesisler de hesaba katıldığında, TSMC’nin toplamda 15’ten fazla yeni fabrika açması bekleniyor. Bu, hem şirketin tarihindeki en büyük üretim kapasitesi artışı hem de küresel çip endüstrisinde bugüne kadar görülmemiş ölçekli bir genişleme hamlesi olarak dikkat çekiyor.
